铁牛配资每年6000亿美元增长至3-4万亿美元资本开支？摩根大通：黄仁勋“吹的牛”是可以实现的

近日，黄仁勋预测，全球AI数据中心年度支出将从今年的约6000亿美元铁牛配资，到2030年铁牛配资飙升至3万亿至4万亿美元。这意味着未来五年资本支出需实现年均42%的增长，市场质疑：黄仁勋在“吹牛”？

摩根大通在一份最新报告中指出，黄仁勋关于人工智能数据中心资本支出将爆炸式增长的预测，尽管听起来极为激进，但从财务角度看完全可以实现。该行分析认为，通过三大融资来源：企业内部产生的融资、私募股权/风投基金投资、以及通过债务或股权发行进行的外部融资，科技行业有足够的能力为这场史无前例的投资热潮提供资金。

将面临1.6万亿的年度资金缺口

摩根大通的测算显示，到2030年科技行业将面临高达1.6万亿美元的年度资金缺口。

摩根大通的分析首先聚焦于全球科技行业（以MSCI全球信息技术与通信服务指数成分股加上亚马逊和特斯拉）的现金流与资本支出状况。报告估算，2025年，该行业的年度经营性现金流约为1.6万亿美元，而包括研发在内的资本支出约为1.3万亿美元，从而产生约3000亿美元的财务盈余。

报告假设，到2030年，AI数据中心支出将达到黄仁勋预测范围的中点，即3.5万亿美元。同时，假设2025年AI数据中心投资为6000亿美元，其余7000亿美元资本支出按过去三年11%的年均增长至2030年的1.1万亿美元。届时，科技行业的总资本支出将达到4.6万亿美元。

即便假设经营现金流以每年20%的速度增长至4万亿美元，该行业仍将面临6000亿美元的资金缺口。

如果再考虑到股东回报，资金压力将进一步加大。报告假设，科技行业的股东回报将从今年的7000亿美元增长至2030年的约1万亿美元。计入这部分支出后，科技行业到2030年，年度总资金缺口将扩大至1.6万亿美元。

私募与风投：填补缺口的关键力量

面对万亿美元级别的资金缺口，私人资本将成为第一道重要的力量支撑。摩根大通指出，私募股权（PE）、风险投资（VC）以及基础设施基金正以前所未有的热情涌入数字基础设施和AI领域。

报告引述数据称，目前数字基础设施的年化募资额约为700亿美元，而根据Pitchbook的数据，今年投向AI和机器学习领域的PE/VC资本年化规模已达2600亿美元。两者合计，2025年私人市场可为AI投资提供约3300亿美元的资金。

摩根大通预测，若这部分私人资本以每年10%的保守速度增长，到2030年其年度投资额将达到约5310亿美元。这意味着，私人资本的注入将能把2030年科技行业的1.6万亿美元资金缺口收窄至约1.1万亿美元。

债务融资：可控的杠杆扩张

剩余的约1.1万亿美元缺口，将主要通过债务融资来解决。摩根大通认为，科技行业完全有能力承担这一规模的债务扩张，而不会引发系统性风险。

报告根据美国非金融企业的融资结构，假设这部分新增债务的40%（约4300亿美元）来自银行贷款，其余60%（约6400亿美元）来自债券发行。

此举对科技行业资产负债表的影响是市场关注的焦点。摩根大通的分析显示，即使增加了如此规模的债务，到2030年，科技行业的净债务与经营现金流之比将从目前的0.7倍上升至1.2倍。这一水平不仅本身可控，而且与MSCI全球指数当前2.2倍的平均比率相比，依然显得极为健康。这表明科技公司拥有充足的借贷空间来为AI的未来进行投资。

不过，尽管摩根大通报告认为黄仁勋的预测从融资角度来看有可能实现铁牛配资，但电力供应和传输能力等其他潜在瓶颈，将是未来需要审视的下一个关键挑战。

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